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◈ 신호를 전송하는데 있어 신호의 반사와 지연 손실 등의 문제가 발생하며 이는 신호의 속도에 비례하여 문제가 커지게 됩니다.

◈ 신호 반사 의 문제는 근본적으로 임피던스의 불연속에 의해 발생하며, 이에 따른 만족하는 설계가 필요합니다.

- 임피던스 불연속은 PCB Pattern width, PCB thickness, VIA, Connector, Cable, Package, Stub 등 여러 부분에서 발생할 수 있습니다.

임피던스 불연속을 방지 하기 위해 선로의 시작이나 끝단에 Termination 을 하여, 신호 왜곡을 최소화 할 수 있습니다.

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분석 되는 고속 신호

● DDR 관련 : DDR 2/3/4(3200Mbps), LPDDR4(3200Mbps), LPDDR5(6400Mbps)
● Giga signal : MIPI : D-phy 6.5Gbps, C-phy 4.5Gsps, P>CIe gen4, Ethernet 25Gbps SFP Module, JESD204C 16Gbps
● 일반 signal : QSPI, RGMII / MII, MDC, eMMC, I2C, PBUS etc

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1. Pre-SI Simulation

▶ PCB Board 에 배선을 하기 전 >부품 배치 만 진행 후, 임피던스 매칭 하여, Signal integrity 및 timing 분석을 진행하여 가이드 도출 합니다.

2. Post-SI Simulation

▶ PCB Board 에 배선 및 부품 배치가 완료 된 후, Signal integrity 및 timing 분석을 진행 합니다.

(Mentor Hyperlynx DDRx wizard 는 DDR2/3/4/5 & LPDDR4/5 Interface에 대해 output skew 및 signal derating 을 포함한 완벽한 timing 분석 수행이 가능 합니다.)

3. High Speed signal Simulation

▶ PCB Board 에 배선 및 부품 배치가 완료 된 후, PCB Pattern 의 s-parameter 추출 하여 Loss 확인을 하여 PASS/ FAIL 여부를 판단 합니다.

▶ 추출 한 S-parameter → Schematic 구성 후 → Eye diagram 으로 PASS/FAIL 여부를 판단합니다.